HSEC8-130-01-S-D-EM2
IC
P=0.8mm
可供量大可议
HSEC8-130-01-S-D-EM2
特性：最大设计灵活性。 高达64 Gbps PAM4性能。 PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。 Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。 最多200个位置可选。 垂直、直角、边缘安装、直通方向。 电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。 提供配对电缆组件。 坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。 差分对以提高速度(HSEC8 DP)。 定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)
品牌
SAMTEC
封装
P=0.8mm
库存
3
货期
现货
HSEC8-130-01-S-D-EM2参数
| 封装 | P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
HSEC8-130-01-S-D-EM2概述
特性：最大设计灵活性。 高达64 Gbps PAM4性能。 PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。 Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。 最多200个位置可选。 垂直、直角、边缘安装、直通方向。 电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。 提供配对电缆组件。 坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。 差分对以提高速度(HSEC8 DP)。 定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)
HSEC8-130-01-S-D-EM2特性
暂无产品特性。
HSEC8-130-01-S-D-EM2应用领域
暂无应用领域。