HSEC8-130-01-L-DV-A
IC
SMD, P=0.8mm
可供量大可议
HSEC8-130-01-L-DV-A
特性：56 Gbps PAM4性能。 PCI Express 3.0、4.0和5.0。 Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。 最多可提供200个位置。 垂直、直角、边缘安装、直通方向。 电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。 提供配对电缆组件。 坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。 差分对以提高速度(HSEC8 DP)。 定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.8mm
库存
4
货期
现货
HSEC8-130-01-L-DV-A参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 总PIN数 | 60P |
| 触头材质 | 铜铍 |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 商品型号 | HSEC8-130-01-L-DV-A |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.00212 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4 |
| 间距 | 0.8mm |
| 安装方式 | 立贴 |
| 触头镀层 | 金 |
| 商品名称 | 0.8mm 60P |
| 包装方式 | 托盘 |
| 商品类型 | 金手指连接器 |
HSEC8-130-01-L-DV-A概述
特性：56 Gbps PAM4性能。 PCI Express 3.0、4.0和5.0。 Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。 最多可提供200个位置。 垂直、直角、边缘安装、直通方向。 电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。 提供配对电缆组件。 坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。 差分对以提高速度(HSEC8 DP)。 定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)
HSEC8-130-01-L-DV-A特性
暂无产品特性。
HSEC8-130-01-L-DV-A应用领域
暂无应用领域。