HS1ML
IC
SOD-123
可供量大可议
HS1ML
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤标准
品牌
FUXINSEMI
封装
SOD-123
库存
2,240
货期
现货
HS1ML参数
| 封装 | SOD-123 |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2240 |
HS1ML概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤标准
HS1ML特性
暂无产品特性。
HS1ML应用领域
暂无应用领域。