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HS1F
IC

SMA

可供量大可议

HS1F

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级, LF最高峰值200℃。 应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

品牌

YANGJIE

封装

SMA

库存

4,620

货期

现货

HS1F参数

封装SMA
品牌YANGJIE(扬杰)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存4620

HS1F概述

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级, LF最高峰值200℃。 应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

HS1F特性

暂无产品特性。

HS1F应用领域

暂无应用领域。

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