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HS12864G18B
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HS12864G18B

外形:86.0*50.0; 工作电流:31mA(模组1mA, 背光30mA); 4SPI串口通讯, 可增加集通字库芯片, 灰底黑字图形点阵。

品牌

HS

封装

库存

5

货期

现货

HS12864G18B参数

分类LCD显示屏
库存5
品牌HS(汉昇)
MOQ / SPQ1 / 1

HS12864G18B概述

外形:86.0*50.0; 工作电流:31mA(模组1mA, 背光30mA); 4SPI串口通讯, 可增加集通字库芯片, 灰底黑字图形点阵。

HS12864G18B特性

暂无产品特性。

HS12864G18B应用领域

暂无应用领域。

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