ELQFP-144(20x20)
HPM6320IPA2
32位RISC-V处理器， 支持RV32-IMAFDCP指令集-DSP单元， 支持SIMD和DSP指令-L1指令缓存和数据缓存各32KB-指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各128KB。 内置存储器， 共800KB片上SRAM， 包括通用内存和CPU的本地存储器-4096位OTP-128KB BOOTROM。 电源和时钟， 多个片上电源， 包括DCDC和LDO-低功耗模式， 运行模式、等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式-24MHz和32768Hz晶体振荡器-3个PLL， 支持小数分频、展频。 外部存储器接口， 2个串行总线控制器XPI， 支持各类外部串行Flash和PSRAM-1个DRAM控制器， 支持8/16位SDRAM和LPSDRAM， 166MHz-1个SDIO控制器， 支持SD/SDHC/SDXC。 音频系统， 2个I2S接口-PDM数字麦克风接口-数字音频输出。 电机系统， 2个PWM定时器， 3.0ns精度-2个正交编码器接口和2个霍尔接口
品牌
HPMICRO
封装
ELQFP-144(20x20)
库存
14
货期
现货
HPM6320IPA2参数
| 封装 | ELQFP-144(20x20) |
|---|---|
| 品牌 | HPMICRO(先楫半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 14 |
HPM6320IPA2概述
32位RISC-V处理器， 支持RV32-IMAFDCP指令集-DSP单元， 支持SIMD和DSP指令-L1指令缓存和数据缓存各32KB-指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各128KB。 内置存储器， 共800KB片上SRAM， 包括通用内存和CPU的本地存储器-4096位OTP-128KB BOOTROM。 电源和时钟， 多个片上电源， 包括DCDC和LDO-低功耗模式， 运行模式、等待模式、停止模式、休眠模式和关机模式-24MHz和32768Hz晶体振荡器-3个PLL， 支持小数分频、展频。 外部存储器接口， 2个串行总线控制器XPI， 支持各类外部串行Flash和PSRAM-1个DRAM控制器， 支持8/16位SDRAM和LPSDRAM， 166MHz-1个SDIO控制器， 支持SD/SDHC/SDXC。 音频系统， 2个I2S接口-PDM数字麦克风接口-数字音频输出。 电机系统， 2个PWM定时器， 3.0ns精度-2个正交编码器接口和2个霍尔接口
HPM6320IPA2特性
暂无产品特性。
HPM6320IPA2应用领域
暂无应用领域。