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HPM6300EVKREVC
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可供量大可议

HPM6300EVKREVC

适用于高性能微控制器。 通过USB供电, I/O接口是3.3V电平, 如外接其他设备, 需确保电平匹配。 系统架构包含电源、SDRAM、FLASH、USB接口、TF卡接口、DEBUG、百兆网口、CAN总线接口、LED、按键、BOOT拨码开关设置、电池座、电机控制接口等模块。

品牌

HPMICRO

封装

库存

9

货期

现货

HPM6300EVKREVC参数

分类开发板
库存9
品牌HPMICRO(先楫半导体)
MOQ / SPQ1 / 1

HPM6300EVKREVC概述

适用于高性能微控制器。 通过USB供电, I/O接口是3.3V电平, 如外接其他设备, 需确保电平匹配。 系统架构包含电源、SDRAM、FLASH、USB接口、TF卡接口、DEBUG、百兆网口、CAN总线接口、LED、按键、BOOT拨码开关设置、电池座、电机控制接口等模块。

HPM6300EVKREVC特性

暂无产品特性。

HPM6300EVKREVC应用领域

暂无应用领域。

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