HPM6300EVKREVC
IC
可供量大可议
HPM6300EVKREVC
适用于高性能微控制器。 通过USB供电, I/O接口是3.3V电平, 如外接其他设备, 需确保电平匹配。 系统架构包含电源、SDRAM、FLASH、USB接口、TF卡接口、DEBUG、百兆网口、CAN总线接口、LED、按键、BOOT拨码开关设置、电池座、电机控制接口等模块。
品牌
HPMICRO
封装
库存
9
货期
现货
HPM6300EVKREVC参数
| 分类 | 开发板 |
|---|---|
| 库存 | 9 |
| 品牌 | HPMICRO(先楫半导体) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
HPM6300EVKREVC概述
适用于高性能微控制器。 通过USB供电, I/O接口是3.3V电平, 如外接其他设备, 需确保电平匹配。 系统架构包含电源、SDRAM、FLASH、USB接口、TF卡接口、DEBUG、百兆网口、CAN总线接口、LED、按键、BOOT拨码开关设置、电池座、电机控制接口等模块。
HPM6300EVKREVC特性
暂无产品特性。
HPM6300EVKREVC应用领域
暂无应用领域。
