HPM6264IEP3
IC
BGA-116(7x7)
可供量大可议
HPM6264IEP3
特性：双核32位RISC-V处理器， 支持RV32-IMAFDCP指令集。 DSP单元， 支持SIMD和DSP指令。 L1指令缓存和数据缓存各32KB。 指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各128KB。 共800KB片上SRAM， 包括通用内存和CPU的本地存储器。 4096位OTP
品牌
HPMICRO
封装
BGA-116(7x7)
库存
7
货期
现货
HPM6264IEP3参数
| 封装 | BGA-116(7x7) |
|---|---|
| 品牌 | HPMICRO(先楫半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 7 |
HPM6264IEP3概述
特性：双核32位RISC-V处理器， 支持RV32-IMAFDCP指令集。 DSP单元， 支持SIMD和DSP指令。 L1指令缓存和数据缓存各32KB。 指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各128KB。 共800KB片上SRAM， 包括通用内存和CPU的本地存储器。 4096位OTP
HPM6264IEP3特性
暂无产品特性。
HPM6264IEP3应用领域
暂无应用领域。