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HPM5E3YIGN1
IC

BGA-196(12x12)

可供量大可议

HPM5E3YIGN1

基于RISC-V内核的32位高性能微控制器

品牌

HPMICRO

封装

BGA-196(12x12)

库存

102

货期

现货

HPM5E3YIGN1参数

封装BGA-196(12x12)
品牌HPMICRO(先楫半导体)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存102

HPM5E3YIGN1概述

基于RISC-V内核的32位高性能微控制器

HPM5E3YIGN1特性

暂无产品特性。

HPM5E3YIGN1应用领域

暂无应用领域。

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