HPI252010-R22M
IC
1008
可供量大可议
HPI252010-R22M
特性：高性能(Isat), 由金属粉芯实现。 低轮廓:2.0mm×1.6mm×1.0mm、2.0mm×1.6mm×1.2mm、2.5mm×2.0mm×1.0mm、2.5mm×2.0mm×1.2mm。 低损耗, 通过低DCR实现。 磁屏蔽。 符合RoHS标准。 应用：DC/DC笔记本电脑CPU转换器。 手机、液晶显示器、硬盘、数码摄像机、个人数字助理等
品牌
3L COILS
封装
1008
库存
80
货期
现货
HPI252010-R22M参数
| 封装 | 1008 |
|---|---|
| 品牌 | 3L COILS(三礼) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 80 |
HPI252010-R22M概述
特性：高性能(Isat), 由金属粉芯实现。 低轮廓:2.0mm×1.6mm×1.0mm、2.0mm×1.6mm×1.2mm、2.5mm×2.0mm×1.0mm、2.5mm×2.0mm×1.2mm。 低损耗, 通过低DCR实现。 磁屏蔽。 符合RoHS标准。 应用：DC/DC笔记本电脑CPU转换器。 手机、液晶显示器、硬盘、数码摄像机、个人数字助理等
HPI252010-R22M特性
暂无产品特性。
HPI252010-R22M应用领域
暂无应用领域。