HPG12P14SRT153T
IC
可供量大可议
HPG12P14SRT153T
新产品提供了当今市场上最高的线性密度。 该产品系列的接触点数量是现有卡边缘产品的两倍, 与现有卡边缘产品相比, 线性电流密度提高了25%。 其革命性的双触点设计将卡边缘技术的界限扩展到3000W以上, 为现代系统架构供电。 与eHPCE®相比, 该系列产品尺寸最多可减小23%, 能在43mm的空间内承载3000W的功率。 该系列具有两种电源触点变体, 一种是间距为5.08mm的双梁触点, 每个触点额定电流为28A; 另一种是间距为7.62mm的三梁触点, 每个触点额定电流为42A。 多种触点选项为不同的焊盘布局提供了更大的灵活性。 该产品系列有直角、直角共面、垂直和跨骑安装等多种配置。
品牌
Amphenol
封装
库存
2
货期
现货
HPG12P14SRT153T参数
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
| 品牌 | Amphenol |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
HPG12P14SRT153T概述
新产品提供了当今市场上最高的线性密度。 该产品系列的接触点数量是现有卡边缘产品的两倍, 与现有卡边缘产品相比, 线性电流密度提高了25%。 其革命性的双触点设计将卡边缘技术的界限扩展到3000W以上, 为现代系统架构供电。 与eHPCE®相比, 该系列产品尺寸最多可减小23%, 能在43mm的空间内承载3000W的功率。 该系列具有两种电源触点变体, 一种是间距为5.08mm的双梁触点, 每个触点额定电流为28A; 另一种是间距为7.62mm的三梁触点, 每个触点额定电流为42A。 多种触点选项为不同的焊盘布局提供了更大的灵活性。 该产品系列有直角、直角共面、垂直和跨骑安装等多种配置。
HPG12P14SRT153T特性
暂无产品特性。
HPG12P14SRT153T应用领域
暂无应用领域。
