HPCR0805F330RK9
IC
0805
可供量大可议
HPCR0805F330RK9
򬓹 򬓹 򏟋 Ω ±󗙻 % 򘞟 𢺫 򏟋 mW ±󗙻 򏟋 򏟋 ppm/℃ 򏟋 򑵼 򏟋 𢺫 贴片安装
品牌
RESI
封装
0805
库存
148
货期
现货
HPCR0805F330RK9参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | RESI/睿思 |
| 批次 | 2524+ |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 148 |
| MOQ / SPQ | 50 / 1 |
HPCR0805F330RK9概述
򬓹 򬓹 򏟋 Ω ±󗙻 % 򘞟 𢺫 򏟋 mW ±󗙻 򏟋 򏟋 ppm/℃ 򏟋 򑵼 򏟋 𢺫 贴片安装
HPCR0805F330RK9特性
暂无产品特性。
HPCR0805F330RK9应用领域
暂无应用领域。
