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HMTSW-120-07-G-D-240
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HMTSW-120-07-G-D-240

特性:绝缘子材料:MTSW为黑色玻璃填充聚酯; HMTSW为天然液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:金或镀50μ(1.27μm)镍后镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C

品牌

SAMTEC

封装

插件

库存

5

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现货

HMTSW-120-07-G-D-240参数

封装插件
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类排针
库存5

HMTSW-120-07-G-D-240概述

特性:绝缘子材料:MTSW为黑色玻璃填充聚酯; HMTSW为天然液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 镀层:金或镀50μ(1.27μm)镍后镀锡。 工作温度范围:镀金时为 -55 °C至 +125 °C; 镀锡时为 -55 °C至 +105 °C

HMTSW-120-07-G-D-240特性

暂无产品特性。

HMTSW-120-07-G-D-240应用领域

暂无应用领域。

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