HLMP-6000-E0011

平顶封装使用无色、非漫射、截顶透镜， 提供宽辐射模式， 适用于背光应用， 也适用于光导管应用。 圆顶封装用于指示灯， 使用有色、漫射透镜， 提供宽视角和高开关对比度； 高亮度灯使用无色、非漫射透镜， 在窄辐射模式内提供高发光强度。 内置限流电阻的5V超小型灯适用于空间有限的应用。 所有器件通过将LED芯片封装在轴向引线框架上形成模压环氧树脂超小型灯封装， 有多种封装配置选项， 包括特殊表面贴装引线配置、鸥翼、轭形引线或Z形弯曲， 通孔安装有2.54mm（0.100英寸）和5.08mm（0.200英寸）中心间距的直角引线弯曲。