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HLK-RM08S
IC

SMD, 25.8x17.4mm

可供量大可议

HLK-RM08S

WIFI模块 WiFi及蓝牙模块 Module 3.3V External Antenna

品牌

HI-LINK

封装

SMD, 25.8x17.4mm

库存

30

货期

现货

HLK-RM08S参数

封装SMD, 25.8x17.4mm
品牌HI-LINK(海凌科)
批次26+
支持协议IEEE802.11b/g/n
频率2.4GHz
发射功率20dBm
工作温度-40℃~+60℃
分类其他模块
库存30
MOQ / SPQ1 / 1
接口类型GPIO; UART; USB
天线形式板载PCB天线
工作电压3.3V
功能特性支持USB接口

HLK-RM08S概述

WIFI模块 WiFi及蓝牙模块 Module 3.3V External Antenna

HLK-RM08S特性

暂无产品特性。

HLK-RM08S应用领域

暂无应用领域。

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