HLK-B26
IC
SMD, 14x9.5mm
可供量大可议
HLK-B26
HLK-B26是一款BLE5.3主从一体蓝牙-串口透传模块， 各种带有串口的设备通过本模块， 都能够简单快速的使用蓝牙无线收发数据。
品牌
HI-LINK
封装
SMD, 14x9.5mm
库存
246
货期
现货
HLK-B26参数
| 封装 | SMD, 14x9.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HI-LINK(海凌科) |
| 批次 | 26+ |
| 接口类型 | I2C； PWM； ADC； SPI； GPIO |
| 发射功率 | 8dBm |
| 接收电流 | 5.5mA |
| 通讯距离 | 50m |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 246 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 支持协议 | 蓝牙5.3 |
| 工作电压 | 3V |
| 发送电流 | 5.7mA |
| 接收灵敏度 | -92dBm |
| 功能特性 | OTA空中升级 |
HLK-B26概述
HLK-B26是一款BLE5.3主从一体蓝牙-串口透传模块， 各种带有串口的设备通过本模块， 都能够简单快速的使用蓝牙无线收发数据。
HLK-B26特性
暂无产品特性。
HLK-B26应用领域
暂无应用领域。