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HLE-108-02-F-DV-BE-K
IC

SMD, P=2.54mm

可供量大可议

HLE-108-02-F-DV-BE-K

特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 镀层:在50 μ"(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值(HLE/TSM):每引脚4.1 A(2引脚供电)。 电压额定值:400 VAC。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 插入深度:0.070"(1.78 mm)至0.135"(3.43 mm)直插, 或底部插入时最小0.105"(2.59 mm)加电路板厚度。 无铅可焊性:是。 SMT引脚共面性:(0.10 mm)0.004"最大(02 20); (0.15 mm)0.006"最大(21 50)

品牌

SAMTEC

封装

SMD, P=2.54mm

库存

10

货期

现货

HLE-108-02-F-DV-BE-K参数

封装SMD, P=2.54mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类排母
库存10

HLE-108-02-F-DV-BE-K概述

特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 镀层:在50 μ"(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值(HLE/TSM):每引脚4.1 A(2引脚供电)。 电压额定值:400 VAC。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 插入深度:0.070"(1.78 mm)至0.135"(3.43 mm)直插, 或底部插入时最小0.105"(2.59 mm)加电路板厚度。 无铅可焊性:是。 SMT引脚共面性:(0.10 mm)0.004"最大(02 20); (0.15 mm)0.006"最大(21 50)

HLE-108-02-F-DV-BE-K特性

暂无产品特性。

HLE-108-02-F-DV-BE-K应用领域

暂无应用领域。

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