HLE-102-02-G-DV
IC
SMD, P=2.54mm
可供量大可议
HLE-102-02-G-DV
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 额定电流(HLE/TSM):每引脚4.1 A(2引脚供电)。 额定电压:400 VAC。 工作温度范围:-55°C。 插入深度:0.070"(1.78 mm)至0.135"(3.43 mm)贯穿, 或底部入口最小0.105"(2.59 mm)加上板厚。 无铅可焊性:是。 SMT引脚共面性:02 20为最大0.004"(0.10 mm); 21 50为最大0.006"(0.15 mm)。 F:触点上闪镀金, 尾部镀亚光锡。 #:触点上镀10 μin(0.25 μm)金, 尾部镀亚光锡
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=2.54mm
库存
2
货期
现货
HLE-102-02-G-DV参数
| 封装 | SMD, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
HLE-102-02-G-DV概述
特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:铍铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 额定电流(HLE/TSM):每引脚4.1 A(2引脚供电)。 额定电压:400 VAC。 工作温度范围:-55°C。 插入深度:0.070"(1.78 mm)至0.135"(3.43 mm)贯穿, 或底部入口最小0.105"(2.59 mm)加上板厚。 无铅可焊性:是。 SMT引脚共面性:02 20为最大0.004"(0.10 mm); 21 50为最大0.006"(0.15 mm)。 F:触点上闪镀金, 尾部镀亚光锡。 #:触点上镀10 μin(0.25 μm)金, 尾部镀亚光锡
HLE-102-02-G-DV特性
暂无产品特性。
HLE-102-02-G-DV应用领域
暂无应用领域。