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HK32L010/TSSOP20
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HK32L010/TSSOP20

HK32L010F8P6/TSSOP20 开发板 主控芯片:HK32L010F8P6/TSSOP20, ARM Cortex‑M0 内核, 主频 24MHz 存储:64KB Flash, 4KB SRAM 工作电压 2.0V~5.5V 工作温度 -40°C~+105°C 用途:程序开发、功能验证、样机调试、MCU 方案评估

品牌

HK

封装

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现货

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HK32L010/TSSOP20参数

分类开发板
库存10
品牌HK(航顺)
MOQ / SPQ1 / 1

HK32L010/TSSOP20概述

HK32L010F8P6/TSSOP20 开发板 主控芯片:HK32L010F8P6/TSSOP20, ARM Cortex‑M0 内核, 主频 24MHz 存储:64KB Flash, 4KB SRAM 工作电压 2.0V~5.5V 工作温度 -40°C~+105°C 用途:程序开发、功能验证、样机调试、MCU 方案评估

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