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HK32EC021/QFN24(3*3)
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HK32EC021/QFN24(3*3)

HK32EC021E6U6/QFN24 开发板 主控芯片:HHK32EC021E6U6/QFN24, ARM Cortex‑M0 内核, 主频 48MHz 存储:64KB Flash, 4KB SRAM 工作电压 2.0V~5.5V 工作温度 -40°C~+105°C 用途:程序开发、功能验证、样机调试、MCU 方案评估

品牌

HK

封装

交期

现货

批次

—

HK32EC021/QFN24(3*3)参数

分类开发板
库存10
品牌HK(航顺)
MOQ / SPQ1 / 1

HK32EC021/QFN24(3*3)概述

HK32EC021E6U6/QFN24 开发板 主控芯片:HHK32EC021E6U6/QFN24, ARM Cortex‑M0 内核, 主频 48MHz 存储:64KB Flash, 4KB SRAM 工作电压 2.0V~5.5V 工作温度 -40°C~+105°C 用途:程序开发、功能验证、样机调试、MCU 方案评估

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