HIF3FB-16DA-2.54DSA(71)
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
HIF3FB-16DA-2.54DSA(71)
特性：采取了完全防焊剂措施。 针座高度为9.2mm, 属于低轮廓设计。 堆叠连接时, 板对板间隙为12.2mm。 应用：计算机。 终端设备
品牌
HRS
封装
插件, P=2.54mm
库存
5
货期
现货
HIF3FB-16DA-2.54DSA(71)参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
HIF3FB-16DA-2.54DSA(71)概述
特性：采取了完全防焊剂措施。 针座高度为9.2mm, 属于低轮廓设计。 堆叠连接时, 板对板间隙为12.2mm。 应用：计算机。 终端设备
HIF3FB-16DA-2.54DSA(71)特性
暂无产品特性。
HIF3FB-16DA-2.54DSA(71)应用领域
暂无应用领域。