HH18N6R2B500CT

MLCC由导电材料和电极组成。 为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 MLCC通常在高频下使用, 具有较小的电容温度系数, 典型值在NPO(COG)分类要求的±30ppm/°C以内, 并且具有优异的导电内部电极。 因此, MLCC具有低ESR和高Q值的特性。