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HG25Q256MW/TR
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IC

SOP-8-208mil

HG25Q256MW/TR

3.3v256m位串行闪存, 带有双/四元SPI

品牌

HGSEMI

封装

SOP-8-208mil

交期

现货

批次

25+

HG25Q256MW/TR参数

封装SOP-8-208mil
品牌HGSEMI(华冠)
批次25+
接口类型SPI
时钟频率(fc)120MHz
待机电流30uA
页写入时间(Tpp)500us
数据保留 - TDR(年)20年
分类NOR FLASH
库存1
MOQ / SPQ1 / 1
存储容量256Mbit
工作电压2.7V~3.6V
擦写寿命100000次
块擦除时间(tBE)150ms@(64KB)
工作温度-40℃~+105℃

HG25Q256MW/TR概述

3.3v256m位串行闪存, 带有双/四元SPI

HG25Q256MW/TR特性

  • HG25Q256MW/TR支持 三种SPI通信模式, 灵活适配不同系统需求
  • 标准SPI:单SCK时钟+单MOSI/MISO数据总线, 兼容传统SPI控制器, 开发门槛低
  • 双SPI:2根数据总线(DQ0/DQ1), 传输速率较单SPI提升1倍, 平衡速率与硬件成本
  • 四SPI:4根数据总线(DQ0~DQ3), 传输速率较单SPI提升4倍, 适合智能电视、机顶盒等需要高速数据加载的设备。
  • 接口切换无需修改硬件设计, 提升系统灵活性。

HG25Q256MW/TR应用领域

  • 工业控制:PLC可编程控制器、工业传感器节点(宽温+低功耗适配现场环境)
  • 消费电子:智能电视(四SPI高速加载固件)、机顶盒(存储视频缓存)、智能家居网关
  • 汽车电子:车载中控、仪表盘(-40~105℃宽温满足车载环境)
  • 物联网设备:智能门锁、环境监测传感器(30uA待机延长电池续航)
  • 通信设备:路由器、交换机(存储系统固件与配置数据)。

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