HEL-705-U-1-12-00

用于监测或控制工业应用中的关键温度。 它们提供电阻随温度的线性变化， 在小尺寸、快速响应的封装中结合了高线性度、稳定性、准确性和宽温度范围。 可测量 -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 的温度， 且精度高。 这些完全组装好的元件可直接用于探头组件， 无需与延长线进行易碎的拼接。 产品采用沉积在氧化铝基板上的铂薄层制造， 并通过激光微调， 实现标准 ±0.2%（±0.5°C 精度）或可选 ±0.1%（±0.3°C 精度）的电阻互换性。 然后将传感器芯片进行玻璃封装、布线和灌封或陶瓷烧制， 形成带有 TFE 特氟龙或玻璃纤维绝缘引线的圆柱形氧化铝封装。