SMD
特性:薄型封装。 设计允许顶部或侧面驱动。 低驱动力, 最大35克。 支持贴装, 采用卷带包装。 符合RoHS标准。 无卤。 应用:消费电子。 计算机
品牌
C&K
封装
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现货
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