HDGC3963H-3P
IC
P=3.96mm
可供量大可议
HDGC3963H-3P
特性：2P材质要求为PA66 UL 94-V0。 3P 16P外观要求为无变形、缺胶, 披锋≤0.08mm。 全尺寸符合检测标准, ▲为重点尺寸。 材质要求为铸钢C5191; T = 0.25±0.02mm。 电镀要求为先冲后镀, 镀锡Ni底
品牌
HDGC
封装
P=3.96mm
库存
320
货期
现货
HDGC3963H-3P参数
| 封装 | P=3.96mm |
|---|---|
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 320 |
HDGC3963H-3P概述
特性：2P材质要求为PA66 UL 94-V0。 3P 16P外观要求为无变形、缺胶, 披锋≤0.08mm。 全尺寸符合检测标准, ▲为重点尺寸。 材质要求为铸钢C5191; T = 0.25±0.02mm。 电镀要求为先冲后镀, 镀锡Ni底
HDGC3963H-3P特性
暂无产品特性。
HDGC3963H-3P应用领域
暂无应用领域。