HDGC3701H-2P
IC
P=3.7mm
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HDGC3701H-2P
特性：材质:磷铜C5191。 材厚:T = 0.15 ± 0.02 MM。 电镀:先冲后镀, 镍底镀全锡。 包装: 15 K/盘
品牌
HDGC
封装
P=3.7mm
库存
30
货期
现货
HDGC3701H-2P参数
| 封装 | P=3.7mm |
|---|---|
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 30 |
HDGC3701H-2P概述
特性：材质:磷铜C5191。 材厚:T = 0.15 ± 0.02 MM。 电镀:先冲后镀, 镍底镀全锡。 包装: 15 K/盘
HDGC3701H-2P特性
暂无产品特性。
HDGC3701H-2P应用领域
暂无应用领域。