HDGC1502WR-S-2P
IC
SMD, P=1.5mm, 卧贴
可供量大可议
HDGC1502WR-S-2P
特性：外壳:无卤塑料, 高温, UL94V 0。 触点:铜合金。 表面处理:镀金(1 3u"), 镀镍底层; N:100 200u" 哑光镀锡, 镀镍底层(无铅); L:100 200u" 镀锡, 镀镍底层。 可承受260°C回流焊
品牌
HDGC
封装
SMD, P=1.5mm, 卧贴
库存
915
货期
现货
HDGC1502WR-S-2P参数
| 封装 | SMD, P=1.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 915 |
HDGC1502WR-S-2P概述
特性：外壳:无卤塑料, 高温, UL94V 0。 触点:铜合金。 表面处理:镀金(1 3u"), 镀镍底层; N:100 200u" 哑光镀锡, 镀镍底层(无铅); L:100 200u" 镀锡, 镀镍底层。 可承受260°C回流焊
HDGC1502WR-S-2P特性
暂无产品特性。
HDGC1502WR-S-2P应用领域
暂无应用领域。