HDGC1501H-2P
IC
P=1.5mm
可供量大可议
HDGC1501H-2P
特性：材质要求:磷铜, C5191; 材厚:T = 0.20±0.02。 电镀要求:先冲后镀, 镀全锡Ni底
品牌
HDGC
封装
P=1.5mm
库存
1,250
货期
现货
HDGC1501H-2P参数
| 封装 | P=1.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HDGC(华德共创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 1250 |
HDGC1501H-2P概述
特性：材质要求:磷铜, C5191; 材厚:T = 0.20±0.02。 电镀要求:先冲后镀, 镀全锡Ni底
HDGC1501H-2P特性
暂无产品特性。
HDGC1501H-2P应用领域
暂无应用领域。