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HDC1010YPAR
IC

BGA-8

可供量大可议

HDC1010YPAR

HDC1010 采用 WCSP 封装的 ±2% 低功耗数字湿度和温度传感器

品牌

TI

封装

BGA-8

库存

35

货期

现货

HDC1010YPAR参数

封装BGA-8
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类温湿度传感器
库存35

HDC1010YPAR概述

HDC1010 采用 WCSP 封装的 ±2% 低功耗数字湿度和温度传感器

HDC1010YPAR特性

暂无产品特性。

HDC1010YPAR应用领域

暂无应用领域。

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