HCPL-M600-000E
IC
SOIC-5-175mil
可供量大可议
HCPL-M600-000E
小尺寸、5引脚、高共模抑制比、高速逻辑门光电耦合器， 兼容红外气相回流和波峰焊工艺， 具有内部屏蔽和高共模抑制能力
品牌
Broadcom
封装
SOIC-5-175mil
库存
10
货期
现货
HCPL-M600-000E参数
| 封装 | SOIC-5-175mil |
|---|---|
| 品牌 | Broadcom(博通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
HCPL-M600-000E概述
小尺寸、5引脚、高共模抑制比、高速逻辑门光电耦合器， 兼容红外气相回流和波峰焊工艺， 具有内部屏蔽和高共模抑制能力
HCPL-M600-000E特性
暂无产品特性。
HCPL-M600-000E应用领域
暂无应用领域。