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HCPL-817-56BE
IC

SMD-4P

可供量大可议

HCPL-817-56BE

包含一个发光二极管, 该二极管与光电晶体管进行光耦合。 采用4引脚DIP封装, 有宽引脚间距选项和引脚弯曲贴片选项。 输入输出隔离电压为5000 Vrms。 响应时间tr通常为4 μs, 在输入电流为5 mA时, 最小电流传输比(CTR)为50%。

品牌

Broadcom

封装

SMD-4P

库存

25

货期

现货

HCPL-817-56BE参数

封装SMD-4P
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 5
分类晶体管输出光耦
库存25

HCPL-817-56BE概述

包含一个发光二极管, 该二极管与光电晶体管进行光耦合。 采用4引脚DIP封装, 有宽引脚间距选项和引脚弯曲贴片选项。 输入输出隔离电压为5000 Vrms。 响应时间tr通常为4 μs, 在输入电流为5 mA时, 最小电流传输比(CTR)为50%。

HCPL-817-56BE特性

暂无产品特性。

HCPL-817-56BE应用领域

暂无应用领域。

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