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HCPL-817-06LE
IC

DIP-4

可供量大可议

HCPL-817-06LE

光电晶体管光耦合器高密度安装类型

品牌

Broadcom

封装

DIP-4

库存

70

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

HCPL-817-06LE参数

封装DIP-4
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存70

HCPL-817-06LE概述

光电晶体管光耦合器高密度安装类型

HCPL-817-06LE特性

暂无产品特性。

HCPL-817-06LE应用领域

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