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HCPL-316J#500
IC

SOIC-16-300mil

可供量大可议

HCPL-316J#500

2.5A门驱动光耦, 集成去饱和检测和故障状态反馈

品牌

Broadcom

封装

SOIC-16-300mil

库存

3

货期

现货

HCPL-316J#500参数

封装SOIC-16-300mil
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类逻辑输出光耦
库存3

HCPL-316J#500概述

2.5A门驱动光耦, 集成去饱和检测和故障状态反馈

HCPL-316J#500特性

暂无产品特性。

HCPL-316J#500应用领域

暂无应用领域。

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