HCPL-181-06DE

包含一个发光二极管， 该二极管与光电晶体管光耦合。 采用4引脚迷你扁平贴片（SMD）封装， 高度为2.0mm。 产品尺寸小， 可显著节省空间， 封装体积比传统DIP类型小30%。 输入-输出隔离电压为3750Vrms。 响应时间tr典型值为4μs， 在输入电流为5mA时， 最小电流传输比（CTR）为50%。