HCPL-181-06CE

包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管， 采用4引脚迷你扁平表面贴装器件（SMD）封装， 高度为2.0mm。 该产品尺寸小巧， 可显著节省空间， 封装体积比传统双列直插式封装（DIP）小30%。 输入-输出隔离电压为3750Vrms。 响应时间τᵣ通常为4μs， 在输入电流为5mA时， 最小电流传输比（CTR）为50%。