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HCPL-181-06BE
IC

SO-4

可供量大可议

HCPL-181-06BE

博通(Broadcom)HCPL - 181包含一个发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管。 它采用4引脚迷你扁平表面贴装(SMD)封装, 封装高度为2.0毫米。

品牌

Broadcom

封装

SO-4

库存

4,439

货期

现货

HCPL-181-06BE参数

封装SO-4
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类晶体管输出光耦
库存4439

HCPL-181-06BE概述

博通(Broadcom)HCPL - 181包含一个发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管。 它采用4引脚迷你扁平表面贴装(SMD)封装, 封装高度为2.0毫米。

HCPL-181-06BE特性

暂无产品特性。

HCPL-181-06BE应用领域

暂无应用领域。

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