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HCPL-073L-500E
IC

SOIC-8

可供量大可议

HCPL-073L-500E

这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器, 在输入和输出之间提供极高的电流传输比。 光电二极管和输出级的独立引脚可实现与LVTTL兼容的饱和电压和高速运行。 如有需要, VCC和VO端子可以连接在一起, 以实现传统的光电达林顿操作。 基极接入端子允许进行增益带宽调整。 这些光耦合器适用于LVTTL/LVCMOS或其他低功耗应用。 在0至+70℃的工作范围内, 仅需0.5mA的LED电流, 即可保证400%的最小电流传输比。 SOIC-8封装的器件不需要在PCB上打孔。 该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。 引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。

品牌

Broadcom

封装

SOIC-8

库存

1,595

货期

现货

HCPL-073L-500E参数

封装SOIC-8
品牌Broadcom(博通)
MOQ / SPQ1 / 1
分类逻辑输出光耦
库存1595

HCPL-073L-500E概述

这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器, 在输入和输出之间提供极高的电流传输比。 光电二极管和输出级的独立引脚可实现与LVTTL兼容的饱和电压和高速运行。 如有需要, VCC和VO端子可以连接在一起, 以实现传统的光电达林顿操作。 基极接入端子允许进行增益带宽调整。 这些光耦合器适用于LVTTL/LVCMOS或其他低功耗应用。 在0至+70℃的工作范围内, 仅需0.5mA的LED电流, 即可保证400%的最小电流传输比。 SOIC-8封装的器件不需要在PCB上打孔。 该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。 引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。

HCPL-073L-500E特性

暂无产品特性。

HCPL-073L-500E应用领域

暂无应用领域。

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