HCPL-073L-500E
IC
SOIC-8
可供量大可议
HCPL-073L-500E
这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器, 在输入和输出之间提供极高的电流传输比。 光电二极管和输出级的独立引脚可实现与LVTTL兼容的饱和电压和高速运行。 如有需要, VCC和VO端子可以连接在一起, 以实现传统的光电达林顿操作。 基极接入端子允许进行增益带宽调整。 这些光耦合器适用于LVTTL/LVCMOS或其他低功耗应用。 在0至+70℃的工作范围内, 仅需0.5mA的LED电流, 即可保证400%的最小电流传输比。 SOIC-8封装的器件不需要在PCB上打孔。 该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。 引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。
品牌
Broadcom
封装
SOIC-8
库存
1,595
货期
现货
HCPL-073L-500E参数
| 封装 | SOIC-8 |
|---|---|
| 品牌 | Broadcom(博通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 逻辑输出光耦 |
|---|---|
| 库存 | 1595 |
HCPL-073L-500E概述
这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器, 在输入和输出之间提供极高的电流传输比。 光电二极管和输出级的独立引脚可实现与LVTTL兼容的饱和电压和高速运行。 如有需要, VCC和VO端子可以连接在一起, 以实现传统的光电达林顿操作。 基极接入端子允许进行增益带宽调整。 这些光耦合器适用于LVTTL/LVCMOS或其他低功耗应用。 在0至+70℃的工作范围内, 仅需0.5mA的LED电流, 即可保证400%的最小电流传输比。 SOIC-8封装的器件不需要在PCB上打孔。 该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。 引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。
HCPL-073L-500E特性
暂无产品特性。
HCPL-073L-500E应用领域
暂无应用领域。
