HCM111ZAAMD-0P
IC
LCC-23(15x12)
可供量大可议
HCM111ZAAMD-0P
HCM111Z是一款高性价比MCU蓝牙模块， 采用Cortex-M3处理器， 主频高达48 MHz， 支持BLE 5.3， 内置48 KB SRAM和512 KB flash。 为贴片LCC封装， 超紧凑的封装尺寸15.0 mm×12.0 mm×2.25 mm， 能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求， 兼容多样化的结构设计。
品牌
Quectel
封装
LCC-23(15x12)
库存
133
货期
现货
HCM111ZAAMD-0P参数
| 封装 | LCC-23(15x12) |
|---|---|
| 品牌 | Quectel(移远) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 133 |
HCM111ZAAMD-0P概述
HCM111Z是一款高性价比MCU蓝牙模块， 采用Cortex-M3处理器， 主频高达48 MHz， 支持BLE 5.3， 内置48 KB SRAM和512 KB flash。 为贴片LCC封装， 超紧凑的封装尺寸15.0 mm×12.0 mm×2.25 mm， 能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求， 兼容多样化的结构设计。
HCM111ZAAMD-0P特性
暂无产品特性。
HCM111ZAAMD-0P应用领域
暂无应用领域。