HCHFB-09-KE
IC
P=2.54mm
可供量大可议
HCHFB-09-KE
特性：小型化:使用短长度母端子实现小型化。 表面贴装:支持表面贴装(无铅), 提高安装可操作性。 可靠性:使用经过验证的汽车电气设备用母端子, 确保高可靠性
品牌
JST
封装
P=2.54mm
库存
3
货期
现货
HCHFB-09-KE参数
| 封装 | P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | JST |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
HCHFB-09-KE概述
特性：小型化:使用短长度母端子实现小型化。 表面贴装:支持表面贴装(无铅), 提高安装可操作性。 可靠性:使用经过验证的汽车电气设备用母端子, 确保高可靠性
HCHFB-09-KE特性
暂无产品特性。
HCHFB-09-KE应用领域
暂无应用领域。