HBN610
IC
HBS
可供量大可议
HBN610
特性：表面贴装桥， 小封装。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化芯片结。 高达6.0A的高正向电流能力。 高浪涌电流能力。 高散热能力。 应用：快速充电、开关电源、USB PD、适配器和三合一电源板的交流到直流桥式全波整流通用用途
品牌
DIYI
封装
HBS
库存
2,275
货期
现货
HBN610参数
| 封装 | HBS |
|---|---|
| 品牌 | DIYI(迪一/芯诺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 2275 |
HBN610概述
特性：表面贴装桥， 小封装。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化芯片结。 高达6.0A的高正向电流能力。 高浪涌电流能力。 高散热能力。 应用：快速充电、开关电源、USB PD、适配器和三合一电源板的交流到直流桥式全波整流通用用途
HBN610特性
暂无产品特性。
HBN610应用领域
暂无应用领域。