HBLS2012-8N2J
IC
0805
可供量大可议
HBLS2012-8N2J
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备
Brand
HYHONGYEX
Package
0805
Stock
3,320
货期
现货
HBLS2012-8N2JParameters
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | HYHONGYEX(宏业) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 3320 |
HBLS2012-8N2J概述
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备
HBLS2012-8N2J特性
暂无产品特性。
HBLS2012-8N2J应用领域
暂无应用领域。