HBLS2012-1N5S
IC
0805
可供量大可议
HBLS2012-1N5S
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备
Brand
HYHONGYEX
Package
0805
Stock
3,900
货期
现货
HBLS2012-1N5SParameters
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | HYHONGYEX(宏业) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 3900 |
HBLS2012-1N5S概述
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备
HBLS2012-1N5S特性
暂无产品特性。
HBLS2012-1N5S应用领域
暂无应用领域。