HBLS2012-1N0S
IC
0805
可供量大可议
HBLS2012-1N0S
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备。 计算机。 遥控
品牌
HYHONGYEX
封装
0805
库存
1,520
货期
现货
HBLS2012-1N0S参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | HYHONGYEX(宏业) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 1520 |
HBLS2012-1N0S概述
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备。 计算机。 遥控
HBLS2012-1N0S特性
暂无产品特性。
HBLS2012-1N0S应用领域
暂无应用领域。