HBLS1608-R15J
IC
0603
可供量大可议
HBLS1608-R15J
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备
品牌
HYHONGYEX
封装
0603
库存
2,400
货期
现货
HBLS1608-R15J参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | HYHONGYEX(宏业) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 2400 |
HBLS1608-R15J概述
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备
HBLS1608-R15J特性
暂无产品特性。
HBLS1608-R15J应用领域
暂无应用领域。