HBLS0603-R10J
IC
0201
可供量大可议
HBLS0603-R10J
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备。 计算机。 遥控
品牌
HYHONGYEX
封装
0201
库存
9,800
货期
现货
HBLS0603-R10J参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | HYHONGYEX(宏业) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 9800 |
HBLS0603-R10J概述
特性：高可靠的一体化结构。 尺寸小。 适用于各类表面贴装工艺。 具有优异的可焊性和耐焊性。 应用：通信。 影音设备。 计算机。 遥控
HBLS0603-R10J特性
暂无产品特性。
HBLS0603-R10J应用领域
暂无应用领域。