H61
IC
SOD-123FL
可供量大可议
H61
特性：玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：端子处260℃/10S。 符合ROHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
品牌
LJ
封装
SOD-123FL
库存
6,200
货期
现货
H61参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | LJ(朗捷) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 6200 |
H61概述
特性：玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：端子处260℃/10S。 符合ROHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
H61特性
暂无产品特性。
H61应用领域
暂无应用领域。