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H3153-05
IC

可供量大可议

H3153-05

设计用于将IC设备安装到印刷电路板上, 实现几乎零板上高度。 允许在间距为2.54mm的插座之间布线。 插座与直径1mm的孔为间隙配合, 采用封闭主体设计, 可防止焊料吸芯。 由外部黄铜外壳和内部弹簧触点组成, 外壳有锥形入口, 弹簧触点由铍铜制成, 有四个接触指。 外壳和弹簧触点均可选择镀金或镀锡, 并带有镍底涂层。 该高可靠性插座设计用于满足冲击、振动、颠簸等恶劣环境条件, 适用于空间有限的应用。

品牌

Harwin

封装

库存

948

货期

现货

H3153-05参数

分类连接器附件
库存948
品牌Harwin
MOQ / SPQ1 / 1

H3153-05概述

设计用于将IC设备安装到印刷电路板上, 实现几乎零板上高度。 允许在间距为2.54mm的插座之间布线。 插座与直径1mm的孔为间隙配合, 采用封闭主体设计, 可防止焊料吸芯。 由外部黄铜外壳和内部弹簧触点组成, 外壳有锥形入口, 弹簧触点由铍铜制成, 有四个接触指。 外壳和弹簧触点均可选择镀金或镀锡, 并带有镍底涂层。 该高可靠性插座设计用于满足冲击、振动、颠簸等恶劣环境条件, 适用于空间有限的应用。

H3153-05特性

暂无产品特性。

H3153-05应用领域

暂无应用领域。

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