H3-TC1-1-13MX+
IC
SMD
可供量大可议
H3-TC1-1-13MX+
特性：表面贴装。 阻抗比：1:1。 卷带包装。 符合 RoHS 标准且无铅。 兼容 260℃ 回流焊。 应用：适用于大批量蜂窝和无线应用
品牌
HenryTech
封装
SMD
库存
47
货期
现货
H3-TC1-1-13MX+参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | HenryTech(恒利泰) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 巴伦(balun) |
|---|---|
| 库存 | 47 |
H3-TC1-1-13MX+概述
特性：表面贴装。 阻抗比：1:1。 卷带包装。 符合 RoHS 标准且无铅。 兼容 260℃ 回流焊。 应用：适用于大批量蜂窝和无线应用
H3-TC1-1-13MX+特性
暂无产品特性。
H3-TC1-1-13MX+应用领域
暂无应用领域。