H3-RFXF8553DS
IC
SMD-6P, 3.8x3.8mm
可供量大可议
H3-RFXF8553DS
特性：表面贴装。 阻抗比：1:4。 符合RoHS标准且无铅。 可提供卷带包装。 应用：平衡到不平衡转换。 推挽放大器
品牌
HenryTech
封装
SMD-6P, 3.8x3.8mm
库存
96
货期
现货
H3-RFXF8553DS参数
| 封装 | SMD-6P, 3.8x3.8mm |
|---|---|
| 品牌 | HenryTech(恒利泰) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 巴伦(balun) |
|---|---|
| 库存 | 96 |
H3-RFXF8553DS概述
特性：表面贴装。 阻抗比：1:4。 符合RoHS标准且无铅。 可提供卷带包装。 应用：平衡到不平衡转换。 推挽放大器
H3-RFXF8553DS特性
暂无产品特性。
H3-RFXF8553DS应用领域
暂无应用领域。